微电子行业

半导体作为处于整个微电子产业链顶端的行业，对超纯水的水质要求极其严苛，尤其是溶解氧对于半导体制程至关重要。超纯水中的溶解氧会直接导致硅晶圆热氧化、铜互连的氧化腐蚀等问题，进而导致良率下降、设备及工艺等问题。

在半导体超纯水生产工艺中溶解氧控制主要在两个阶段。第一个脱氧位置在制成段，去除超纯水中绝大部分溶解氧。通常安装在混床或EDI后，纯水箱之前，将水中的溶解氧从饱和溶氧降低到30ppb以内，甚至10ppb以内。也可以安装于EDI前，在脱除二氧化碳的同时，同步脱除溶解氧。第二个脱氧位置在抛光段，用于将残余的极少量溶氧降低至规范以下，通常在3ppb或1ppb以下，使抛光段循环的水一直维持超低氧运行，时刻满足用水点需求。

一、解决方案

爱科膜的IKMO-PO产品提供了一种无需大型脱气塔、易操作、模块化并且能够满足＜1ppb的溶解氧指标保证的水中脱氧方案。在运行过程中，水中的溶解氧通过微孔不断向中空纤维膜丝内部移动，利用中空纤维膜丝内部抽真空和氮气吹扫能够将水中的溶解氧带走，而水分子则在中空纤维膜丝外侧流动，但无法通过中空纤维膜丝表面上的微孔，通过这一方式从而能够达到脱除液体中溶解气体的目的。

二、产品参数